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产品服务

专注于集成电路高端先进封装测试

GRINDING&DICING

研磨切割

将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于不同材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。

安徽：合肥市新站区综保区内大禹路2350号

江苏：苏州市工业园区凤里街166号

台湾：新竹市东区慈云路118号7楼之6

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